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Schlüsselwörter [ tin processing material ] Spiel 19 produits.
Bleifreier Grad 0.4kg Tin Silver Solder Bar des Lötmittel-Sn96.5Ag3.0Cu0.5 der Stangen-215
| Produktname: | Bleifreie Lötmittelstangen, die Silber enthalten |
|---|---|
| ppearance: | hell, hellgelb |
| Form: | Streifen, Stange |
Benetzbarkeit hoher Temperatur Sn-Cu-reine Tin Lead Free Solder Bars 227C
| Produktname: | Bleifreie Stange des Lötmittels Sn99.3Cu0.7 |
|---|---|
| ppearance: | hell, hellgelb |
| Material: | Sn/Cu |
Sn42Bi58 Eco freundliches reines Tin Bar Solder Lead Free Tin Bismuth Alloy
| Produktname: | Beständige Zinnstange der hohen Temperatur |
|---|---|
| Modell: | TP4258 |
| Material: | Sn/Cu |
Reine Tin Low Temp Lead Free Lötmittel-Stange Tin Bismuth Sn42Bi58 umweltfreundlich
| Produktname: | Beständige Zinnstange der hohen Temperatur |
|---|---|
| Modell: | Sn42Bi58 |
| Material: | Sn/Bi |
0,6 Millimeter-Bleilot-Draht-löten hoher Tin Degree-Führungs-Harz-Kern elektrolytisches
| Marke: | TUOPU |
|---|---|
| Modell: | Bleilotdraht |
| Drahtdurchmesser: | 0.6mm~4.0MM, zum von zu wählen |
2mm 63 37 Tin Lead Solder Wire With das Harz-Kern 183 Grad machen helles glatt
| Marke: | TUOPU |
|---|---|
| Modell: | 6337 |
| Drahtdurchmesser: | 0.6mm~4.0MM, zum von zu wählen |
Fluss-freie Lötdraht-Blase SAC305 0,8 Millimeter Tin Lead Free Solder Wire 500g frei
| Modell: | Superfine Lötdraht |
|---|---|
| Material: | 305Ag |
| Schmelzpunkt: | 227±2°C |
Halogen frei keine saubere Flüssigkeit hohe Tätigkeit für das silberne Löten schmelzen
| Auftritt: | farblos, klar und transparent |
|---|---|
| Rauminhalt (w/w)%: | 4.5±0.5 |
| Dichte (g/ml): | 0.805±0.008 |
Schnelle trocknende 2,5 pro Rauminhalt keine saubere Fluss-Flüssigkeit für Wellen-lötende Elektronik
| Produktname: | NO-sauberer flüssiger Fluss |
|---|---|
| Außenfarbe: | Farblos und transparent |
| Rauminhalt (w/w)%: | 2.5±0.5 Wasserlöslichkeit |
Bleifreier Lötdraht Sn99.3Cu0.7 225 Grad Harz-Kern-Halogen-freie niedrige Rückstand-
| Modell: | Bleifreier NO-sauberer Lötdraht |
|---|---|
| Material: | Sn99.3Cu0.7 |
| Schmelzpunkt: | 227±2°C |